一、公司介绍
深圳瑞波光电子?有限公司成立于2011年,位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋,是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备,向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,性能指标达到国内领先水平;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,并可提供研发咨询服务。
公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
瑞波拥有员工近160人,60%为本科以上学历,其中海外高层次人才2人,博士团队6人,是深圳市第一批“孔雀团队”企业,是“广东省引进科技创新团队”,目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定,成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。
二、招聘岗位介绍
(一)研发部半导体封装产品工程师岗位(薪酬:本科8-9K/月,研究生13-14K/月)
1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品,为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。
2、深度参与产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。
3、主导新产品导入试产的过程,协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析,并提出解决方案。
4、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。
5、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。
6、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计工程师进行新产品的筹划
7、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求:
1、光电子,激光物理,光学,半导体材料等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。
(二)薄膜技术工程师(薪酬:本科8-9K/月,研究生13-14K/月)
岗位职责:
1. 开发半导体激光芯片的制作工艺
2. 负责相应设备的维护
3. 负责产品的质量控制
4. 协助光电子器件的产业化
任职要求:
1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑
2、英文熟练,能够独立查阅英文资料
3、领悟力强、 求知欲强, 书面和口头表达能力好
4、诚实、细心严谨,能吃苦耐劳,具有团队精神及沟通协调能力
5、熟悉光刻机、wet bench的使用,有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验,
6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。
7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析
(三)销售工程师(薪酬:本科8-9K/月,研究生13-14K/月)
岗位职责:
1、 根据公司产品种类,开发、培养新客户,建立客户档案,长期维护客户关系。
2、 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化,做好客户与公司之间的信息沟通。
3、 负责已签订订单客户的跟进,包括合同签署,客户付款,产品发货,售后等工作。
4、 维护和稳固公司已有客户关系,协助公司品质和生产部门处理客诉问题。
5、 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广,提升公司产品在行业中的知名度。
6、 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息;跟踪行业发展趋势和动向。
7、 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。
8、 协助制定销售策略、销售计划,以及量化销售目标。
任职要求:
1、 大专及以上学历,有电子元器件销售经验,LED红光芯片行业销售经验均优先考虑,有光电子类产品销售经验尤佳,
2、 热爱销售工作,对市场销售和市场拓展有一定的认识,具有良好的客户服务意识;
3、 反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力;
4、有团队协作精神,善于挑战,能适应经常出差。
5、 可接受应届毕业生(光电类专业)。
(四)自动化/测控研发工程师(薪酬:研究生13-14K/月)
职位描述
1、协同其他技术工程师,对现有测试设备产品不断优化和升级,
2、 能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计,分析和解决调试过程中出现的各种技术问题
3、 针对客户新产品应用需求,设计电气方案,能够提出高价值的解决方案
4、 主管安排的其他工作
职位要求
1、 硕士研究生,测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业,英语过六级
2、 有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理,熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用,熟悉自动化设备电气元件
3、有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先,热爱自动化系统工程技术,善于学习新知识
4、熟练PLC编程及相应电气系统方案设计,有相关系统开发经验者优先
5、 能吃苦耐劳,有较强的责任心和抗压能力,工作效率高,沟通协调能力强,具有良好的团队合作和敬业精神
(五)系统工程师(熟悉软件编程)(薪酬:本科8-9K/月,研究生13-14K/月)
工作职责:
1、 半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发,参与系统设计,并以软件完成集成
2、 协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理
3、 协助销售部门与客户的沟通,向客户提供相关技术服务和支持
4、 主管安排的其他工作
任职要求:
1、本科及以上,研究生优先,电气、自动化、光电类相关专业,英语过四级
2、熟悉运动机构的控制原理,掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用,有独立解决工作中相关问题的能力
3、 良好的软件设计能力,熟练C/C++编程,熟悉嵌入式系统编程,具有自动化系统项目开发经历
4、工作严谨,责任心强,具有良好的沟通能力,团队合作和敬业精神,协调能力强,可接受适量的出差
5、 熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先
(六)研发部产品工程师(薪酬:本科8-9K/月,研究生13-14K/月)
1、管理芯片和封装产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求:
1、光电子、激光物理、光学、测绘等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。